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SMDSWLF.006 50G

Mfr# SMDSWLF.006 50G
Mfr. Chip Quik, Inc.
La description LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Plus d'information En savoir plus sur Chip Quik, Inc. SMDSWLF.006 50G
Livret des spécifications SMDSWLF.006 50G.pdf

La description

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Modèle de produit SMDSWLF.006 50G
Fabricant Chip Quik, Inc.
La description LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
État sans plomb / État RoHS Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Quantité disponible 456 pcs
Livret des spécifications SMDSWLF.006 50G.pdf
Calibre du fil 34 AWG, 38 SWG
Type Wire Solder
Température de stockage / réfrigération -
Expédition -
Durée de vie début -
Durée de conservation Not Applicable
Séries SMD
Processus Lead Free
Autres noms SMDSWLF.00650G
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 1 (Unlimited)
Point de fusion 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Délai de livraison standard du fabricant 4 Weeks
Statut sans plomb / Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant
Forme Spool, 1.76 oz (50g)
type de flux No-Clean, Water Soluble
Diamètre 0.006" (0.15mm)
Description détaillée Lead Free No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 34 AWG, 38 SWG Spool, 1.76 oz (50g)
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

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